芯华章完成数亿元B轮融资 中金资本旗下中电中金基金领投
11月30日消息，近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
公开消息显示，芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。在8月宣布启动开源EDA生态项目，9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。
